半導體封測大廠本週起陸續舉辦法說會。其中力成維持封測產品三足鼎立布局，日月光投控未來 5 年系統級封裝成長可期，精測今年業績可再創歷史新高。
記憶體封測大廠力成預計在 23 日舉辦法說會，日月光投控預計在 30 日舉辦法說會。中華精測於 11 月 9 日受邀參加櫃買中心業績發表會。
展望明年記憶體市況，力成日前表示，明年動態隨機存取記憶體（DRAM）擴產規模有限，明年快閃記憶體（Flash）產能可增大，市場價格對於力成不是壞事，有助封裝量能增加。未來力成希望維持 DRAM、Flash、邏輯 IC 封測三足鼎立的產品布局。
力成持續深耕面板級扇出型封裝 FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），竹科三廠新封裝產能可因應 2020 年到 2030 年新形態封裝製程需求。
展望日月光投控今年營運，法人預估今年業績有機會超過新台幣 3600 億元，今年每股純益估落在 5.5 元到 6 元區間。
目前全球前 5 大半導體後段委外封測（OSAT）廠商市占率超過 7 成，在日月光與矽品合組日月光投控後，法人預估日月光投控在全球 OSAT 市占率約 3 成。
日月光投控旗下日月光半導體日前預期，今年系統級封裝營收成長規模，將是上億美元為單位，未來 5 年系統級封裝成長可期。
在議價能力和營運效益帶動下，外資法人報告預估到 2020 年日月光投控的營業利益率可望逐年成長，到 2020 年合併營益率可超過 9%。
展望精測第 4 季，法人預期可觀察非蘋 Android 手機陣營應用處理器晶片測試動能，預估精測第 4 季業績可望較去年同期成長 20%。
展望今年，法人預估精測今年全年業績可望年增低個位數百分點，再創歷史新高。
精測持續布局 LPDDR4 和 DDR4 記憶體測試，目前記憶體測試卡驗證中，預估最快第4季記憶體測試卡可望小量交貨並貢獻業績，明年業績可放量。
在 5G 晶片測試布局，精測先前預期明年 5G 測試可望進入小量工程驗證階段，預估 2020 年 5G 小型區域商轉， 2021 年 5G 可望進入量產階段。
(中央社)
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