蘋果再傳自主開發晶片。外媒報導，蘋果有意自立開發通訊模組晶片，預估最快 2021 年搭載自身開發通訊模組晶片的 iPhone 新品可望明朗。
國外媒體網站 The Information 報導，一項徵才公告顯示，蘋果有意通訊模組相關人才，報導並引述知情人士指出，蘋果正進行計畫，開發自己的通訊模組晶片。
不過報導引述分析師預期，由於無線通訊模組設計相對複雜，蘋果 iPhone 內建自身通訊模組晶片的推出時程，可能會較久，預估最快要到 2021 年才會明朗。
國外科技網站 MacRumors 指出，蘋果已自身設計應用在 iPhone 的 A 系列處理器、以及應用在 Apple Watch 的 S 系列處理器，還有應用在 AirPods 的 W 系列無線晶片、以及在新款 Mac 筆電中的 T 系列處理器等。
蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。彭博（Bloomberg）和 Appleinsider 先前報導，蘋果積極在高通（Qualcomm）總部所在地美國聖地牙哥招募工程師，尋找人才開發無線通訊元件和處理器。
蘋果招募晶片設計人才不停歇。國外媒體網站 CNBC 日前報導，蘋果徵求具有感測元件特殊應用晶片（ASIC）架構設計能力的專業人員，協助開發新款感測元件的 ASIC 架構和相關感測系統，未來可以用在蘋果產品。
蘋果除了已經自力開發設計 iPhone 關鍵元件應用處理器外，金融時報（Financial Times）先前報導，蘋果可能計畫自己開發電源管理晶片（PMIC）。
日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）先前引述產業人士報導，蘋果積極擴展半導體專利權，要在人工智慧（AI）領域競爭，蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片（modem chip）、以及開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動 IC 功能的整合型晶片。
(中央社)
評論被關閉。