蘋果新款 iPhone 可能採用新世代 3D 感測元件。外媒報導，蘋果對日本 Sony 今年新世代 3D 感測元件感興趣，Sony 新世代 3D 感測元件預計今年夏季後期量產。
國外財經媒體 Bloomberg Quint 日前報導，智慧型手機相機晶片大廠 Sony 今年新世代 3D 感測元件將大量生產，主要是包括蘋果（Apple）在內的客戶抱持高度興趣。
報導指出，Sony 的 3D 感測晶片將支援今年多家智慧型手機品牌新機種的前鏡頭和後鏡頭 3D 感測模組，預期今年夏季後期將量產。
從 iPhone 相機鏡頭供應鏈來看，分析師先前報告指出，去年下半年 3 款 iPhone 機種鏡頭的 CMOS 感測元件（CIS）由日本 Sony 供應，鏡頭由大立光（3008）、玉晶光（3406）以及夏普旗下康達智（Kantatsu）提供。鏡頭模組由LG Innotek和夏普（Sharp）供應。
法人預期，Sony 的 CMOS 感測元件占近半全球整體智慧型手機需求量。
國外科技網站 Appleinsider 分析，蘋果 iPhone X 以來前相機鏡頭使用的 3D 感測模組 TrueDepth，是使用單顆垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件，投射結構光（Structured Light）；而 Sony 的相關元件主要是採用飛時測距技術。
從量測距離技術來分類，3D 感測大致可分為立體視覺（Stereo Camera）、結構光（Structured Light）、飛時測距 TOF（Time Of Flight）以及連續光編碼（light coding）等 4 大技術，功能上各有優勢與劣勢。
iPhone X 以來帶動 3D 感測應用。市場預期，3D 感測下一步可關注眼球與視線追蹤技術、超音波感測、以及微手勢雷達感測技術。
(中央社)
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