CES 是全球最大消費性電子展會，工研院觀察今年 CES 產業發展趨向，指出 5G 技術已逐漸成熟，將於 2019 年從試驗轉向商業化，且第一波應用將以專網為主。
CES（Consumer Electronics Show）做為全球最大消費性電子展會，有年度科技業風向球之稱，工研院為了協助產官學研掌握產業未來發展樣貌，今天舉辦「CES2019 重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所資深研究團分享探討台灣產業未來的機會與挑戰。
工研院指出，今年 CES 展的展覽主軸為 5G、AI 人工智慧、沉浸式體驗升級等，發展則有連結（Connectivity）、智慧化（Intelligence）、以及體驗（Experience）的三大方向。
5G 方面，工研院預期，隨著 5G 技術逐漸成熟，2019 年起可從試驗轉向商業化，第一波應用以專網為主，未來 10 年，5G 移動通訊、萬物智慧聯網將成為主要趨勢。
工研院分析，隨著 5G 時代來臨，相關產業鏈也會動起來，晶片廠今年將陸續推出 5G 相關晶片，如 5G 基地台網路系統晶片、5G 手機應用處理器、5G 基頻晶片，各項應用則包括 AI、物聯網及車用電子等。
工研院也說，手機晶片大廠高通（Qualcomm）曾預估，2019 年將有超過 30 家使用他們公司 5G 晶片的智慧型手機上市。
AI 方面，工研院認為，語音助理預估會在今年起進入大眾市場，服務型機器人則邁入更為細緻的市場區隔；沉浸式體驗的領域，可能會在視覺、多感融合與可撓技術上持續突破，應用場景也從遊戲、健康醫療等，多方跨入虛擬世界所提供的 B2B 訓練。
工研院認為，產業快速發展，不過在 AIoT 及 5G 時代，半導體仍會扮演關鍵角色，半導體廠今年會陸續推出 5G 晶片以提升終端應用產品的整體效能，半導體大廠也競相邁入 10nm 及 7nm 製程，但微縮的挑戰越來越高，未來也持續考驗廠商異質整合和新興元件的能耐。
(中央社)
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