晶圓廠設備支出今年估減14% 明年再戰新高

全球晶圓廠設備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導體產業協會 (SEMI) 預期，明年晶圓廠設備支出可望彈升 27%，達 670 億美元，將改寫歷史新高紀錄。

SEMI 指出，過去 2 年全球晶圓廠設備支出以記憶體為大宗，所占比重達 55%，因此記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。

隨著記憶體下降趨勢可能延續到今年上半年，SEMI 預期，記憶體支出恐將減少 36%，不過，下半年記憶體支出可望回升 35%。

SEMI 預估，今年度記憶體支出仍將減少 30%，連帶影響今年整體晶圓廠設備支出滑落至 530 億美元，約減少 14%，不過，明年晶圓廠設備支出可望回升至 670 億美元，成長 27%，可望刷新歷史新高紀錄。

（新聞資料來源 : 中央社）