蘋果 5 G版新款iPhone設計外界關注。分析師預估，蘋果可能最快在 2022 年推出自行設計的 5 G基頻晶片，預估 5 G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約 60 %。
天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估，蘋果的 5 G版iPhone策略，在美國對華為（Huawei）實施出口禁令後更積極，預期 5 G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約 60 %。
報告指出，蘋果先前與晶片大廠高通（Qualcomm）和解，加上英特爾（Intel）退出開發 5 G基頻晶片，預期明年下半年iPhone將支援 5 G。
郭明錤並推測，蘋果與高通先前和解內容，包括高通釋放部分 5 G基頻晶片原始碼給蘋果，讓蘋果用於自行開發 5 G功率放大器（PA）或射頻（RF）元件。
從傳輸規格來看，郭明錤表示，由於美國是蘋果的家鄉市場，加上美國主流 5 G技術是mmWave，預期蘋果不大可能推出僅支持Sub- 6 GHz頻譜的 5 G版iPhone。
在晶片設計部分，郭明錤預估，蘋果將在 2022 年或 2023 年推出自行設計的 5 G基頻晶片。在此之前，蘋果將採用高通的 5 G基頻晶片，但會採用自己的功率放大器或射頻設計，推測這是為了未來採用自己的 5 G基頻晶片做準備。
展望明年下半年 5 G版iPhone，郭明錤預估，明年下半年iPhone產品線包括高階的 6.7 吋與 5.4 吋有機發光二極體（OLED）版iPhone，與低階的 6.1 吋OLED版iPhone，其中 6.7 吋與 5.4 吋OLED版iPhone將支援 5 G。
從 5 G規格的功率放大器來看，報告預期，每台 5 G版iPhone的PA用量是目前iPhone的 200 %，預期晶片設計商博通（Broadcom）與製造商穩懋將是最大贏家。
（新聞資料來源 : 中央社）
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