國際半導體展 18 日起登場，規劃 21 大主題，預估來自 43 個國家、超過 700 家國內外廠商參展，其中科技智庫領袖高峰會將有台積電、廣達、日月光等產業領袖齊聚一堂。
國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 18 日到 20 日在南港展覽館登場，聚焦先進製程、異質整合與永續製造，同時呈現智慧製造、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢。
今年展會規劃 21 大主題、國家專區以及超過 20 場國際論壇，預估匯聚來自 43 個國家、超過 700 家國內外廠商參展，展出超過 2200 個攤位，預計吸引將近 5 萬名專業人士參觀，展會規模可望創新高。
主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）指出，因應 5 G、人工智慧、物聯網、車用電子等發展，半導體高階製程及測試技術需求崛起，先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場。
展會首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，包括台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創創辦人及董事長盧超群、力晶董事長黃崇仁、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士將齊聚一堂，共同討論台灣高科技產業走出下一個 60 年。
另外在國家專區部分，包括德國、荷蘭、韓國、日本、歐洲矽谷以及新加坡等將設立專區。
國際半導體展也規劃一連串以「異質整合」為主題的相關活動。其中系統級封測國際高峰論壇（SiP Global Summit）將探索在人工智慧與 5 G應用浪潮下半導體先進封裝科技的潛在機會。此外先進測試論壇也將於今年首次登場，SMC策略材料高峰論壇也將首次在台灣登場，呈現下世代半導體材料的機會與挑戰。
與國際半導體展同期，高科技智慧製造展（SMART Manufacturing Expo）也將一併展出，主辦單位指出，將打造橫跨從半導體到觸控面板、平面顯示器、及印刷電路板產業的完整智慧製造平台，以「啟動高科技製造數位轉型」為展覽核心，聚集推動高科技智慧製造未來的解決方案及設備業者，以及生產實現未來關鍵晶片模組的製造業者。
從市場規模來看，國際半導體產業協會市場預測報告顯示，儘管今年全球半導體市場支出相對保守，不過台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起，將以 21.1 %的成長率超越韓國、躍居全球第一。
另外台灣擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續 9 年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達 114 億美元。
（新聞資料來源 : 中央社）
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