半導體展規模創新高 台製造設備投資躍世界第一

國際半導體展 18 日起登場，規模可再創新高，SEMI 報告指出，今年台灣半導體製造設備投資規模躍居世界第一。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 18 日到 20 日在南港展覽館登場，今天下午舉行展前記者會。

此次國際半導體展將舉行超過 300 場演講， 21 場國際級論壇，以及超過 700 家廠商，使用共計 2300 個以上攤位，聚焦半導體先進製程、異質整合、永續製造、智慧應用和化合物半導體等，今年會場也模擬 12 吋半導體工廠的無塵室互動體驗區，預計吸引超過 5 萬名參展者，展覽規模可再創新高。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體展攤位數 5 年成長 50 %，今年也針對智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療等四大應用領域規劃展區和論壇， 5 G 行動通訊、AIoT、高速運算等技術驅動半導體產業加速導入相關應用。

其中今年 SEMI 針對智慧汽車應用在展場秀出 BMW i 3 s 純電動車、i 8 Coupe 以及 Audi e-tron 等新款電動車，可讓參觀者體驗半導體產業在未來智慧汽車多元應用。

SEMI 市場預測報告指出，今年台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能帶動下，將以 21.1 % 成長率超越韓國、躍居世界第一，台灣也已經連續 9 年成為全球最大的半導體材料消費地區，總金額達到 114 億美元。

（新聞資料來源 : 中央社）