中國通訊和手機大廠華為積極布局 5G，趁勢打造自主供應鏈，台灣半導體廠商搭上順風車，持續吃單或擴產，掌握美中貿易戰下的難得商機。
華為（Huawei）積極布局 5G 基地台、通訊設備、高階智慧型手機以及伺服器等應用，本土法人報告指出， 2020 年中階和高階 5G 智慧型手機市場，可能由華為獨霸，主要是華為旗下海思（Hisilicon）具有獨立 5G 和相關系統單晶片（SoC）解決方案，且華為在中國市占率高，預估 2020 年中國的 5G 採用率將是全球最高。
亞洲外資法人報告預期，到 2020 年華為 5G 智慧型手機占中國 5G 手機比重超過 50%。至於在伺服器部分，華為在中國整體伺服器市占率約 17% 到 19%，排名第 2 。
產業人士指出，美中貿易戰尚未落幕、美國對華為禁令動向仍不明朗，華為有意透過布建 5 G應用，擺脫關鍵半導體零組件對美國的依賴，趁勢打造自主供應鏈。
在華為布局 5G 半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中，台灣半導體廠商扮演關鍵角色，已是華為仰賴的供應鏈，台廠有機會在美中貿易戰下掌握難得商機。
首先晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產 7 奈米和 5 奈米先進晶圓製程，法人指出， 2018 年 10 月底在南京正式量產的台積電南京廠，也是主要供應華為集團所需晶片製程。
美系券商報告預期，華為對台積電投產的 5G 系統單晶片和特殊應用晶片（ASIC）訂單量可持續增加，推動台積電第 4 季 7 奈米製程的稼動率可續達到滿載，明年台積電在 5G 相關業績比重可到 13%。
5G 應用下晶片異質整合封裝以及整合封裝（AiP）扮演關鍵角色，法人報告指出， 5G 時代終端單機天線數量將快速增加，同時天線材料和封裝方式也將升級。
產業人士透露，日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術，去年 10 月台灣在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝（AiP）產品，規劃 2020 年量產。其中扇出型封裝製程供應美系和中國晶片廠商，市場推測中國廠商即是華為。
在華為邁向 5G 應用過程中，基地台和手機晶片測試量持續增加，半導體晶圓需要更長更繁複的測試階段，市場預期晶圓測試廠京元電在中國的測試機台測試時間將會拉長，業績可望受惠。
因應華為對 5G 基地台應用需求，IC 封測廠矽格規劃在中國大陸蘇州承租既有廠房擴產，效益預計明年首季浮現。
媒體日前也報導，華為與 IC 設計廠祥碩洽商伺服器晶片平台供應，有意取代美商安華高（Avago）；此外法人指出，電源管理 IC 設計商矽力 – KY 也傳出打進華為 5G 基地台供應鏈，預期今年底可開始量產出貨。
市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈，例如台廠中華精測切入海思射頻元件測試，IC 測試板設計廠雍智切入華為 5G 行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈。
美系券商報告日前指出，華為手機用分離式元件功率放大器，採用穩懋的砷化鎵產品。穩懋目前產能滿載，預計第 4 季進機台擴產，明年第 2 季新產能將陸續開出，產能將自 3.6 萬片擴增至 4.1 萬片，擴產幅度約 14%。
（新聞資料來源 : 中央社）
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