台美 TIFA 復談之際，駐芝加哥辦事處舉辦「中西部台美商業論壇」第3場研討會，聚焦晶片與創新。與會者期待台美產業合作，認為台灣企業與芝加哥、伊利諾州合作前景廣闊。
「中西部台美商業論壇」（ Taiwan-US Business Forum in the Midwest ）春季啟動，論壇第3場線上研討會今天登場，主題為「經濟競爭力：晶片與創新」，由駐芝加哥辦事處與財經媒體「克雷恩芝加哥商報」（ Crain ‘s Chicago Business ）合辦。
駐芝加哥辦事處長姜森表示，這場活動適逢台美貿易暨投資架構協定（ TIFA ）復談，雙方經貿合作持續升溫，期盼將雙方政策對話成果落實在美國中西部各州，驅動台美產業密切合作，堅實台灣整體競爭力。
與會產官學意見領袖包括伊利諾州財務長方仲華（ Michael Frerichs ）、芝加哥市府經濟發展機構「芝加哥世界商務協會」（ World Business Chicago ）會長費斯納（ Michael Fassnacht ）、美台商業協會會長韓儒伯（ Rupert Hammond-Chambers ）及鴻海集團副董事長李傑等人。
費斯納表示，美國在供應鏈方面需要更獨立，晶片是戰略問題，必須與志同道合的國家合作。他與方仲華都認為，台灣在晶片製造上需要分散風險，相信伊利諾州與芝加哥都對台灣企業具有吸引力。
李傑說，鴻海評估全球布局看重 3E （經濟發展、就業及教育），發展高科技產業必須有完整生態系統，具備 5C （晶片、運算、通訊、連接及雲端）。以此檢視，芝加哥與美國中西部深具發展潛力。
韓儒伯表示，台美都是市場經濟及民主自由體制，台灣嚴格保護智慧財產權及商業機密，是美國可信任的夥伴。他支持「台美經濟繁榮夥伴對話」等多元對話機制，提供台灣透過國際市場拓展經貿的平台。
中西部台美商業論壇規劃夏季舉辦3場「選擇芝加哥、選擇台灣」（ Select Chicago , Select Taiwan ）系列線上研討會。7月 28 日、8月 17 日主題分別為「全球供應鏈：人工智慧、健康與運動產業」、「全球供應鏈：扣件、五金與汽車產業」。
（新聞資料來源 : 中央社）
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