鴻海董事長劉揚偉今天表示，台灣要發展第三代半導體，要先打造電動車生態系，若把過去台灣發展半導體的經驗複製到第三代半導體，「台灣可以再增加一座護國神山」。
劉揚偉並指出，鴻海目前擁有兩座 8 吋晶圓廠和一座 6 吋晶圓廠，這些晶圓廠鎖定功率元件、射頻元件、 CMOS 影像感測元件（ CIS ）等，讓電動車客戶不再有產能問題。
劉揚偉今天中午受邀參加國際半導體協會 SEMICON Taiwan 2021 舉辦領袖對談，暢談台灣第三代半導體贏者策略。
劉揚偉表示半導體生態鏈在台灣相對完整，若從終端產品來看，資通訊（ ICT ）產業鏈完整，不過電動車生態鏈不夠齊全，若要建立台灣第三代半導體供應鏈，要先把電動車產業鏈打造起來，可帶動零組件和第三代半導體產業鏈；這也是鴻海集團倡導 MIH 電動車平台聯盟的初衷，要把台灣電動車生態鏈打造起來。
劉揚偉指出，一台電動車大約使用 60 顆碳化矽（ SiC ）元件， 而一片 6 吋第三代半導體晶圓製造大約不到 500 顆 SiC 元件，大約是 8 台電動車的使用量。
劉揚偉表示，若把矽為基礎半導體的經驗複製到第三代半導體，發展寬能隙半導體，「台灣可以再增加一座護國神山」。
至於在半導體人才培育，劉揚偉不諱言指出，台灣目前半導體產業人才缺乏，他引述人力銀行統計，今年半導體人才空缺超過 2.8 萬人，而台灣每屆半導體相關畢業生不到 1.2 萬人，目前鴻海大約有 5 千人到 6 千人從事半導體工作，未來需要更多半導體人才。
劉揚偉期盼政府協助業界培育人才，因為政府熟悉半導體產業，可以做得更好，包括環境設施、人力規劃、法規調整、勞工權益等面向，與業界交流並廣納全球人才，也可透過產業合作給予就業機會。他也建議政府可思考完備以就業為導向的技術技職體系，培養基礎半導體人才。
談到鴻海集團在電動車應用半導體布局，劉揚偉指出電動車需解決充電時間太長、續航力不夠、價格比油車貴等三大問題，這也是鴻海集團的目標；目前來看電池占電動車成本 3 成至 4 成，另外半導體成本占比也約 3 成至 4 成，而大部分電動車用半導體與功率半導體有關。
劉揚偉指出，今年 8 月鴻海與旺宏簽定協議採購旺宏竹科 6 吋晶圓廠，就是為了 SiC 晶圓製造，竹科廠會以研發和小量產為主，因為每月1.5 萬片產能仍不夠，未來大型量產會以其他方式進行。
劉揚偉指出，鴻海轉投資日本夏普（ Sharp ）位於日本福山已有 8 吋晶圓廠，而鴻海透過轉投資方式也入股馬來西亞 8 吋晶圓廠，加上竹科 6 吋晶圓廠，這些晶圓廠鎖定功率元件、射頻元件、 CMOS 影像感測元件（ CIS ）等，讓電動車客戶不再有產能問題。
劉揚偉並透露，鴻海集團持續和世界級半導體公司討論，未來會在適當時機宣布合作案；鴻海也布局半導體先進技術，例如去年 6 月成立的半導體研究所，就會研究寬能隙半導體技術。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，除了電動車應用使用到很多功率半導體元件，包括綠能、 5G 通訊等應用，都會用到第三代半導體。從製造面來看，他預估今年全球在第三代半導體資本投資規模約 70 億美元，預估明年相關投資規模可到 85 億美元。
（新聞資料來源 : 中央社）
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