台積電研究發展資深副總經理米玉傑今天在台積電技術論壇表示，這家全球晶圓代工龍頭 2024 年將取得半導體微影設備廠「艾司摩爾」（ ASML ）最先進微影工具的新一代版本。
路透社報導，米玉傑在矽谷的台積電技術論壇上說，台積電將在 2024 年引進高數值孔徑極紫外光（ high-NA EUV ）光刻機，來因應客戶推動創新的需求。
米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。台積電對手英特爾（ Intel Corp ）已表示， 2025 年將開始以高數值孔徑 EUV 進行生產，還說將率先收到這種機器。
英特爾進入晶片代工業，將與台積電競爭客戶。業界正密切關注哪家企業掌握下一代晶片技術的優勢。
台積電業務開發資深副總經理張曉強隨後說明，台積電 2024 年還不準備運用新的高數值孔徑 EUV 工具來生產，主要使用目的是跟夥伴進行研究。
參與此次論壇的產業調查機構 TechInsights 半導體經濟學家赫奇森（G. Dan Hutcheson ）說：「台積電 2024 年擁有這種設備的重要性，在於他們更快速接觸到最先進技術。」
赫奇森指出， EUV 技術已成為走在尖端的關鍵，高數值孔徑 EUV 則是推進半導體技術的下一個重大創新。
（新聞資料來源 : 中央社）
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