美國總統拜登（ Joe Biden ）今天簽署一項實施「晶片法」（ CHIPSAct ）的行政命令。此法將為美國半導體生產和研究挹注 527 億美元的政府補貼。
路透社報導，拜登本月稍早簽署晶片法，以加強美國面對中國發展科學技術的競爭力。
晶片法透過補貼美國晶片製造、擴增研究資金，盼能緩解晶片持續短缺，進而影響到汽車、武器、家電生產的問題。
這項法令也為投資晶片廠提供估計規模達 240 億美元的稅收減免。
拜登的行政命令除設定 6 項優先任務作為法律實施指引，並建立一個 16 人組成的跨部會 CHIPS 施行委員會，由國家經濟會議（ NEC ）主席狄斯（ Brian Deese ）、國家安全顧問蘇利文（ Jake Sullivan ）和科技政策辦公室（ OSTP ）代理主任尼爾森（ Alondra Nelson ）擔任共同主席。
該委員會將納入國防部、國務院、商務部、財政部、勞工部和能源部部長。
白宮也提到，商務部已推出 CHIPS . gov 網站，並將為生產晶片給予資金獎勵。
商務部長雷蒙多（ Gina Raimondo ）說，她的部會已為這項計畫籌備數月。她表示：「我們致力於程序的透明與公平。我們將盡可能迅速運用這些資金，同時確保有時間盡職審查。」
目前還不清楚商務部何時會正式開放申請相關資金，以及給予獎勵會花多久時間。
（新聞資料來源 : 中央社）
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