經濟部次長陳正祺目前正在印度訪問，昨天出席第 6 屆台印度產業高峰論壇開幕典禮，見證台灣與印度之間有關電子製造、綠色科技領域的 3 項合作備忘錄（ MOU ）的簽署。
第 6 屆台印度產業高峰論壇下午在印度首都德里的一家大飯店實體舉行，由中華民國全國工業總會（ CNFI ）與印度工商聯合會（ FICCI ）聯合主辦，約有 500 名台灣及印度的產業界代表出席。
陳正祺致詞時介紹，台灣 9 成以上廠商屬於中小企業，具備優良技術，外國投資時的特性是著重「平行合作」，傾向於與當地夥伴共同成長，呼籲印度政府給予台商支持與引導。
他並說，印度政府的「在印度製造」（ Make in India ）與「生產激勵計畫」（ PLI ）等政策，與台灣的新南向政策相輔相成，而印度經商環境的持續進步更為台商帶來契機，相信這場論壇可為雙方建立連結、拓展商機。
印度商工部主管促進產業暨國內貿易次長詹恩（ Anurag Jain ）則表示，印度政府正積極簡化投資程序，以吸引更多外資前來，目前正為外商建立單一註冊窗口，經商申請程序所需日數可望減至 3 天，而終極目標是 1 天。
中華民國駐印度代表葛葆萱、印度台北協會會長戴國瀾（ Gourangalal Das ）、工總印度分組召集人李詩欽、 FICCI 總幹事查拉（ Arun Chawla ）等人，也出席了開幕典禮。
主辦單位也宣布台印度簽署 3 項合作備忘錄，簽署方分別是威剛科技與印度電子產業公會（ ELCINA ）、優勝奈米科技與印度 Srikaarya 產業，以及台灣環保公會、中國生產力中心、工研院、台灣水務產業發展協會與印度潔淨水國際中心、印度產業國際顧問公司。
開幕典禮結束後，台灣與印度產業界代表分為 3組 ，就電子製造、智慧城市暨綠色科技、智慧汽車組件等主題進行討論。
陳正祺昨天還出席了第一屆台印度 CEO 論壇，並主持印度台商座談會，了解台灣廠商在印度的運作情況。
（新聞資料來源 : 中央社）
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