睽違 20 餘年，台積電再度啟動美國投資建廠計畫，這是美國半導體在地製造的重要指標，備受國際矚目。產業專家表示，短期這種「逆全球化」趨勢成形，中長期發展須觀察政府政策及市場接受度。
台積電美國亞利桑那州廠舉行首批機台設備移機典禮，興建中的第一期工程預計 2024 年量產 4 奈米。這是繼 WaferTech 之後，台積電 20 多年來首度啟動美國投資建廠，將是當地最先進半導體製程技術，對美國推動「半導體在地製造」極具戰略意義，美國總統拜登慎重其事，親自出席見證里程碑。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，過去十幾年來，全球半導體產能往亞洲移動，在歷經美中貿易戰及疫情後，歐、美國家意識到半導體在地生產比重下滑，危機意識提高，並積極推動產能回移。
劉佩真說，在美國生產成本相對比較高，是「逆全球化」趨勢，跟過去商業及產業運作模式不太一樣，預期短期半導體在地製造是不可逆的態勢，一方面符合客戶對供應鏈要求生產基地分散風險考量，另方面順應美國政府的「美國製造」訴求。
至於中長期發展能否成功，劉佩真認為具有變數。她指出，未來終端產品是否因成本提高而漲價，能否為消費大眾所接受，都有待考驗。
此外，當前各國多以政策補助推動半導體在地製造，劉佩真表示，未來當補助到一定程度後，可能面臨產業間不平衡的狀況，以及產業內大、中、小型業者資源分配問題。
劉佩真指出，台廠到海外生產會分散掉一些資源，不管是人，或是要多花心力管理海外廠；不過在台灣的根基沒有被連根拔起、往外出走，預期未來台灣半導體產業仍將相對擁有優勢。
市調機構集邦科技分析師喬安說，晶圓廠的運作仰賴大量人才、環境及上、中、下游廠商的協力；台積電在各地政府邀請下，已展開全球布局，其中的美國廠以先進製程為主軸，但台積電仍維持海外擴產的製程至少落後台灣一個世代的原則，且台灣在人才、環境、產業聚落等條件依然具有優勢，發展主軸還是以台灣為重心。
喬安表示，從目前規劃來看，台積電亞利桑那州新廠初步產能規模有限，將以當地國防等特定需求為主，短期對全球供需影響有限；長期若擴產規模逐步擴大，加上其他晶圓代工廠於全球各地積極擴產，半導體供需傾向「逆全球化」的趨勢將逐漸萌芽。
美國新廠營運成本較高，喬安認為，美國政府補助政策將有助緩解毛利的壓力。長期發展下，「逆全球化」的趨勢將使得各地營運成本升高，恐為各晶圓廠帶來龐大的定價壓力。
半導體產業分析師表示，當地需求是半導體在地製造發展的關鍵要素，擔心斷鏈是重要考量之一；但要產能大量轉移的難度高，預期可能的發展是小規模的產能，服務當地對於成本容忍度比較高的特殊需求。
分析師指出，由於台廠仍以台灣為生產和先進研發的重鎮，且台灣生產效率及成本仍具優勢；此外，台廠還可藉由全球布局吸收國際人才，對於台灣半導體產業發展應是利多於弊。
（新聞資料來源 : 中央社）
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