堪稱史上最大投資抵減租稅獎勵的「台版晶片法」子法進度受關注。財政部長莊翠雲表示,量化適用要件已大致確定,今天會預告,研發費用門檻為新台幣 60 億元、研發密度為 6%;企業購置先進製程的設備投資金額,則是達 100 億元以上可抵減。
「產業創新條例第 10 條之 2 及第 72 條條文修正案」俗稱「台版晶片法」,針對半導體、電動車、 5G 等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供前瞻創新研發支出的 25 %,抵減當年度應納營利事業所得稅額,並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的 5 %,抵減當年度應納營所稅額,且該機器或設備支出不設金額上限。
企業適用要件包含當年度研發費用、研發密度(研發費用占營收比率)達一定規模,且有效稅率達一定比率。
其中,為因應經濟合作暨發展組織( OECD )國家最低稅負制調整,其中有效稅率門檻,西元 2023 年訂為 12 %, 2024 年料將提高至 15 %,但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。
莊翠雲今天在台北國稅局視察綜所稅申報時,媒體關切產創 10 之 2 研商最新進度。
莊翠雲表示,產創 10 之 2 主要是為強化台灣產業在國際的競爭力,讓在國際供應鏈居關鍵地位的台灣企業,能獲得租稅獎勵,財政部與經濟部近來也持續密切協商產創 10 之 2 子法規內容。
有關量化適用要件,莊翠雲指出,在跨部會研商後,已經大致確定,今天會預告,研發費用門檻為 60 億元,研發密度是 6 %;企業購置先進製程的設備投資金額達 100 億元以上可抵減。
財政部官員先前指出,研商過程中,針對台灣產業與其在國際間類似的公司進行深入研究,在設備部分,畢竟適用產創 10 之 2 的業者是代表台灣隊打「國際盃」,投入金額不達 100 億元,可能也打不了。
財政部官員表示,租稅獎勵的制定,必須「有為有守」,並以達到獎勵設置目的為最高原則;現階段在打「國內盃」的企業仍可適用產創第 10 條、 10 之 1 的租稅優惠,共同壯大台灣經濟發展。
(新聞資料來源 : 中央社)
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