鴻海股東會今天舉行，會前鴻揚半導體新竹第三代半導體碳化矽（ SiC ）6吋晶圓廠首次透過視訊曝光，預估 2025 年升級至 8 吋廠，每年最大產能可到 20 萬片。
鴻海股東會上午在新北市土城總部舉行，會前鴻海也首次透過視訊公開 2021 年取得旺宏新竹 6 吋晶圓廠的內部產線。
鴻海旗下鴻揚半導體指出，當地廠區積極布局第三代半導體碳化矽（ SiC ）晶圓產線，鎖定車用電子 SiC 碳化矽金氧半場效電晶體（ SiC MOSFET ）、蕭特基二極體（ SBD ）等產品。
鴻揚半導體預估到 2025 年，新竹 SiC 晶圓產線將升級至8吋晶圓廠，預估每年最大產能可到 20 萬片，每年最多可供應 150 萬輛電動車需求。
鴻海先前表示，自有設計、台灣製造 1200V / 700A 碳化矽功率模組已開發完成，導入碳化矽功率模組在車廠電驅逆變器。
（新聞資料來源 : 中央社）
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