高雄第四座科學園區將誕生？為何白埔條件比橋頭園區更好？

文：Claudius

上週一，「白埔產業園區」環境影響說明書公開會議在橋頭區公所召開，這塊地很有可能是繼路竹、楠梓、橋頭以後，高雄第四座科學園區。

為何高雄一直持續在擴建與報編科學園區呢？我們就要從橋科的問題說起。

大家都知道，台積電在楠梓園區已經擴到第 3 廠，先前也有報導指出，後續剩下 2 個廠的土地，也會被台積電拿下。

然而，目前橋科在 163 公頃的產專用地中，只出租 9 公頃（先整理好的地才能出租），基礎設施開發進度也略為超前，那麼為何橋科不能作為儲備用地呢？

原因之一，是橋科內的泥火山會散發硫氣等氣體，將對晶圓製程產生影響，先前報導指出已超過晶圓廠容許值 1,000 倍之多。因此台積電本來就不考慮橋科。

另外，車瓜林斷層通過橋頭科學園區，斷層兩側 150 公尺，共 300 公尺寬度土地，已列為「地質敏感區」，雖然並未禁止開發，但開發前要做地質調查和安全評估，耐震標準也要大幅提升。一來增加成本，二來從事精密生產的廠商，也不願冒這個風險。由於竹科也有新城斷層通過，沿線 50 公尺無法開發，未來車瓜林斷層地質敏感帶對土地利用影響多大還未定論。

但總之因上述原因，橋科能進駐廠商等於排除了晶圓廠，而以半導體其他相關產業、電動車、ICT、航太及精準健康產業為主。

在 2023 年 12 月，台積電確定無法進駐桃園龍潭之後，行政院就邀集各部會開會，盤點半導體擴廠潛在用地。其中高市府經發局優先勘選的就是台糖的白埔農場。

白埔產業園區，位在岡山、橋頭交界處，面積 88.73 公頃，其中產業用地 53.63 公頃，住宅區 1.52 公頃，公設用地 33.58 公頃(包含公園、滯洪池、電力設施、道路等)。其中 86% 都是台糖土地，私有地大約 5％，將不會使用區段徵收，而是直接市價收購。

園區內 44.24 公頃土地供半導體產業使用，9.39 公頃土地供其他半導體相關產業使用。可以注意到，園區劃設街廓遠比橋科大，這是為了晶圓廠等大型開發做準備。而園區總用水量估計為 3.73 萬 CMD，用電量預估 432000KW，則和台積高雄前兩座 2 奈米廠的 4.3 萬 CMD，421273KW 相近。雖然目前並沒有確定的設廠規劃，但足夠提供晶圓生產或高階封裝所需。

在交通方面，白埔鄰近省道台一線，高雄捷運紅線岡山高醫站（原南岡山站），並且園區位置就在路竹、橋頭、楠梓三個園區之中，串連相當方便，未來楠梓、白埔、路竹三園區更可由紅線串起。

白埔園區預估 2026 年公共工程與廠商廠房同步施工，緊接在楠梓園區完成之後，無論最後是什麼廠商進駐，都可讓這幾年高雄的產業用地儲備更有餘裕，以便因應產業變局。