手機用COF封裝結構性變化 2020年需求恐下滑

智慧型手機用 COF 封裝可能面臨結構性變化。分析師預期，今年 Android 手機 LCD 面板用 COF 封裝手機出貨，可能低於預期 45 %，預估 2020 年手機用 COF 需求將進一步下滑。

智慧型手機面板用捲帶式薄膜覆晶（COF）產業在今年和明年可能面臨結構性變化。天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估，今年 Android 作業平台的 LCD 面板用 COF 封裝手機出貨，可能低於預期約 45 %，出貨量可能約 9000 萬支到 9500 萬支，低於市場共識的 1.6 億支到 1.7 億支。

報告指出，中國手機大廠華為中階機型大量採用 LCD 面板用 COF 設計，但是美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的部分，正在於非中國市場的中低階機型；此外，因中美貿易戰對宏觀經濟影響，預估今年下半年整體手機需求可能略低預期；加上華為以外的 Android 品牌手機採用 LCD 面板用 COF 進度低於預期，這三大因素影響 COF 拉貨力道。

展望 2020 年，報告預估，智慧型手機用 COF 封裝需求在 2020 年將進一步下滑。其中 2020 年新款 iPhone 可能採用 COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封裝（COG）為主，預期 2020 年韓國手機 COF 廠商包括 Stemco 與 LG Innotek 產能將大幅釋放，加速手機 COF 產業價格競爭。

此外報告調查顯示，未來 1 年 Android 的 LCD 新設計主流將是打孔螢幕，而非 COF 全螢幕設計；報告分析，即便華為沒有遇到美國禁令， 2020 年的 LCD 面板用 COF 滲透率，成長空間也有限。

觀察目前全球 COF 市況，法人指出，全球投入 COF 封裝產品的廠商包括韓國 LG 集團旗下 LG  Innotek、三星集團旗下 Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本 Flexceed 等。

分析師指出，頎邦供應手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）後段製程給華為手機，也是小部分華為手機 COF 供應商。頎邦也切入美系品牌手機 TDDI 後段與 COF 供應。易華電則是華為手機 COF 主要供應商。韓國 Stemco 和 LG Innotek 是 OLED 版 iPhone 所需 COF 供應商。

（新聞資料來源 : 中央社）