旺宏

鴻海股東會今天舉行，會前鴻揚半導體新竹第三代半導體碳化矽（ SiC ）6吋晶圓廠首次透過視訊曝光，預估 2025 年升級至8吋廠，每年最大產能可到 20 萬片。

記憶體製造廠旺宏董事長吳敏求今天表示，大數據和人工智慧改變半導體記憶體的既有角色，記憶體將由以往在幕後扮演資料儲存的角色，走向幕前成為協助運算，最後成為儲存運算一體的具體表現。

劉揚偉並指出，鴻海目前擁有兩座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠，這些晶圓廠鎖定功率元件、射頻元件、 CMOS 影像感測元件（ CIS ）等，讓電動車客戶不再有產能問題。