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製程

台積電積極擴產 通過資本預算2555億元

晶圓代工廠台積電董事會今天核准資本預算 92 億 9071 萬美元,約新台幣 2555 億 7210 萬元,將用以建置先進製程及特殊製程產能等。台積電指出,董事會核准的 2555 億 7210 萬元資本預算,將用於建置與升級先進製程產能、建置特殊製程產能,及廠房興建、廠務設施工程和資本化租賃資產,並包含今年第3季研發資本預算及經常性資本預算。

台大跨國二維材料研究 有助半導體產業邁向1奈米

台大與台積電、美國麻省理工學院合作研究發現二維材料結合半金屬鉍能達極低電阻,接近量子極限,有助實現半導體達1奈米以下製程挑戰,已發表於國際期刊「自然」( Nature )。目前半導體主流製程進展到5奈米和3奈米,晶片單位面積能容納的電晶體數目,已將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限,近年科學界積極尋找能取代矽的二維材料,挑戰1奈米以下的製程,卻苦於無法解決二維材料高電阻及低電流等問題。

台積電先進製程技術報喜 3奈米進度超前

台積電先進製程技術有不錯進展,董事長劉德音日前在國際固態電路會議( ISSCC )線上專題演說中表示,台積電3奈米製程依計畫推進,甚至比預期還超前一些。劉德音在演說時並未透露3奈米進度超前多少。台積電原訂3奈米今年試產,預計 2022 年下半年量產,相較5奈米製程,3奈米的邏輯密度可提高 70 %,效能提升 15 %,功耗降低 30 %,已有高效能運算及智慧手機相關應用的客戶投入。